IAC-IMX8MP-Kit开发板
CPU: NXP i.MX8M Plus 处理器,Quad ARM® Cortex™-A53 内核+ Cortex-M7 内核
主频: i.MX8M Plus 主频高达 1.6GHz、 Cortex®-M7 主频 800 MHz
NPU: 2.3Tops
GPU: GC7000UL with OpenCL and Vulkan support 支持 16 GFLOPS (高精度)OpenGL ES 3.0/3.1、 Vulkan、 Open CL 1.2FP、 OpenVG1.1
VPU: 支持 1080p60 、 H.265/4、 VP8、 VP9 视频解码 ;支持 1080p60、 H.265/4 视频编码






高性能多核处理器
处理器采用先进的14nm LPC FinFET工艺技术,提升性能的同时优化能耗; 四核Cortex-A53内核,主频可达1.6GHz,搭配主频800MHz 、可用于运行实时操作系统Cortex-M7内核,进一步降低功耗。


机器学习与视觉
内置用于机器学习加速的神经处理单元NPU,算力可达2.3 TOPS,边缘本地化运行处理机器学习和推理,处理速度比ARM内核快大约30倍,支持目标分类、目标检测、目标识别、场景分割等机器视觉处理任务;
NPU支持Tensorflow-lite、armNN、OpenCV、Caffe等主流AI框架,提供面向众多使用场景的机器/深度学习模型,快速将AI模型部署到嵌入式硬件平台上。


双图像信号处理器(ISP)
集成双ISP,输入速率高达375M像素/s,分辨率可达12MPix/s,支持双摄像头同时输入;
支持处理高动态范围(HDR)的快速多重曝光、图像增强等复杂的图像处理任务,提供灵敏的机器视觉。


音视频全融合 沉浸式感官体验
拥有LVDS、MIPI-DSI、HDMI2.0多种显示接口,支持三路接口同时接入,可实现三屏同显、三屏异显;
沉浸式音频和语音系统,集成高性能HiFi 4 DSP,6路SAI通道,支持I2S TDM、DSD、S/PDIF、8通道PDM MIC输入、eARC和ASRC多数字音频接口。


全功能接口集成
板载2路千兆以太网口、3路USB3.0、1路Type-C、2路M.2(可外接SSD 模块,4G/5G模块)、2路CAN-FD等高速通信接口,实现高效流畅的数据传输;板载Wi-Fi/BT模块,4路RS232、1路RS485、MIPI-DSI、LVDS、HDMI、I2C、GPIO、SIM等接口,核心资源全面引出,扩展能力强,满足各领域产品的接口需求。


优秀的工业应用特性
提供适用于内部存储器和DDR接口的纠错码(ECC)功能,工业级设计,温宽可达-40℃~+85℃,满足工业应用所需的高质量和可靠性要求;
集成时间敏感网络(TSN),精确把控以太网数据传输,双CAN-FD和双千兆以太网组成强大的控制网络,支持工业网络的低延迟通信。


超长期供货支持
作为NXP金牌合作伙伴,稳定供货周期长达15年。


参数 | |||
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CPU | NXP i.MX8M Plus 处理器,Quad ARM® Cortex™-A53 内核+ Cortex-M7 内核 | 主频 | i.MX8M Plus 主频高达 1.6GHz、 Cortex®-M7 主频 800 MHz |
NPU | 2.3Tops | GPU | GC7000UL with OpenCL and Vulkan support 支持 16 GFLOPS (高精度)OpenGL ES 3.0/3.1、 Vulkan、 Open CL 1.2FP、 OpenVG1.1 |
VPU | 支持 1080p60 、 H.265/4、 VP8、 VP9 视频解码 ;支持 1080p60、 H.265/4 视频编码 | ISP | 双图像信号处理器( ISP),分辨率高达 12MP,输入速率高达 375M 像素/s |
RAM | 2GB LPDDR4 | Flash | 8GB eMMC,可扩展 16GB eMMC、 32GB eMMC,可选( QSPI Flash) |
网口 | 2 路网络芯片采用 RGMII 模式,支持 10M/100M/1000M 以太网 | UART | 1 路 Cortex-A53 UART 调试串口, 1 路 Cortex-M7 UART 调试串口;4 路 RS232 串口(其中 3 路三线制 RS232 串口、 1 路五线制 RS232 串口);1 路 RS485 接口 |
CAN | 2 路 CANFD 接口 | Wi-Fi | 板载 WiFi 模块,支持 2.4GHz/5GHz 双频 WiFi, 802.11a/b/g/n/ac 协议 |
显示接口 | 1 路 4 通道 MIPI_DSI 显示接口,分辨率高达 1920x1080@60;1 路双通道 LVDS 显示接口,分辨率高达 1920x1080@60;1 路 HDMI 显示接口(内含 eARC 功能),分辨率高达 1920x1080@60 | 音频接口 | 2 路 Speaker,功放输出;双声道音频输出(耳机插座);MIC 音频输入 |
USB | 3 路 USB3.0 HOST 接口;1 路 USB Type-c 接口 | 摄像头接口 | 2 路 MIPI-CSI( 4 通道),支持两路摄像头同时输入 |
输入接口 | 标准 I2C 电容屏接口 | 扩展接口 | M.2 M-KEY 接口,外接 SSD 模块;M.2 B-KEY 接口,外接 5G 模块, SIM 卡接口;3 路 GPIO 接口( 1.8V) |
存储接口 | 1 路 TF 卡接口 | 其他设备 | 复位电路、看门狗电路、实时时钟 |
电源输入 | +12V 供电 | 核心板尺寸 | 60mm*63mm, 8 层板高精度沉金工艺 |
底板尺寸 | 200mm*150mm, 4 层板高精度沉金工艺 | 功耗 | 整板功耗 5W 左右( 无负载) |
工作温度 | -40℃ ~ +85℃ | 工作湿度 | 5%到 95%,非凝结 |
操作系统 | Linux5.10.35,Android |
规格 | |||
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J2 | DC12V 电源输入接口 | J3 | 千兆以太网接口 |
J4 | 千兆以太网接口 | J5 | Type-C 接口 |
J6 | USB3.0 HOST 接口 | J7 | USB3.0 HOST 接口 |
J8 | USB3.0 HOST 接口 | J9 | HDMI 显示接口 |
J10 | 3.3V/5V 跳线 | J11 | LVDS 显示接口 |
J12 | I2C 接口(电容触摸屏) | J13 | 液晶屏背光接口 |
J14 | MIPI-DSI 显示接口 | J15 | MIPI-CSI 接口 |
J16 | MIPI-CSI 接口 | J17 | MIC 输入接口 |
J18 | 耳机接口 | J19 | Speaker 输出接口 |
J20 | Speaker 输出接口 | J21 | WiFi -IPEx 天线接口 |
J22 | M.2 插座(接 4G/5G 模块) | J23 | M.2 插座(接 SSD 模块) |
J24 | Cortex-A53 调试串口( RS232 电平) | J25 | Cortex-M7 调试串口( RS232 电平) |
J26 | RS232 接口 | J27 | RS232 接口 |
J28 | RS232 接口 | J29 | RS232 接口(五线制) |
J30 | RS485 接口 | J31 | CAN 接口 |
J32 | CAN 接口 | J33 | TF 卡槽 |
J34 | GPIO 接口 | J37 | 5V/12V 跳线(液晶屏背光) |
U18 | WiFi 模块 | BT1 | RTC 电池 |
SW1 | 启动拨码开关 | SW2 | 复位开关 |
SW3 | ON/OFF 开关 | LED3 | 指示灯 |
S1 | SIM 卡槽(背面) |
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问题1.启扬i.MX8M Plus核心板、开发板编解码性能如何?更多常见问题
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