高性能多核处理器
处理器采用先进的14nm LPC FinFET工艺技术，提升性能的同时优化能耗；四核Cortex-A53内核，主频可达1.6GHz，搭配主频800MHz、可用于运行实时操作系统Cortex-M7内核，进一步降低功耗。

机器学习与视觉
内置用于机器学习加速的神经处理单元NPU，算力可达2.3 TOPS，边缘本地化运行处理机器学习和推理，处理速度比ARM内核快大约30倍，支持目标分类、目标检测、目标识别、场景分割等机器视觉处理任务；
NPU支持Tensorflow-lite、armNN、OpenCV、Caffe等主流AI框架，提供面向众多使用场景的机器/深度学习模型，快速将AI模型部署到嵌入式硬件平台上。

双图像信号处理器(ISP)
集成双ISP，输入速率高达375M像素/s，分辨率可达12MPix/s，支持双摄像头同时输入； 支持处理高动态范围（HDR）的快速多重曝光、图像增强等复杂的图像处理任务，提供灵敏的机器视觉。

音视频全融合 沉浸式感官体验
拥有LVDS、MIPI-DSI、HDMI2.0多种显示接口，支持三路接口同时接入，可实现三屏同显、三屏异显；
沉浸式音频和语音系统，集成高性能HiFi 4 DSP，6路SAI通道，支持I2S TDM、DSD、S/PDIF、8通道PDM MIC输入、eARC和ASRC多数字音频接口。

全功能接口集成
板载2路千兆以太网口、3路USB3.0、1路Type-C、2路M.2（可外接SSD 模块，4G/5G模块）、2路CAN-FD等高速通信接口，实现高效流畅的数据传输；板载Wi-Fi/BT模块，4路RS232、1路RS485、MIPI-DSI、LVDS、HDMI、I2C、GPIO、SIM等接口，核心资源全面引出，扩展能力强，满足各领域产品的接口需求。

优秀的工业应用特性
提供适用于内部存储器和DDR接口的纠错码（ECC）功能，工业级设计，温宽可达-40℃~+85℃，满足工业应用所需的高质量和可靠性要求；
集成时间敏感网络(TSN)，精确把控以太网数据传输，双CAN-FD和双千兆以太网组成强大的控制网络，支持工业网络的低延迟通信。

长期供货支持
作为NXP金牌合作伙伴，稳定供货周期长达15年。