IAC-IMX6-Kit开发板

CPU: NXP i.MX6D 处理器,兼容单/双/四核

架构: ARM® Cortex™-A9

主频: 1.0GHz

RAM: DDR3 SDRAM， 4*256MB，总共 1GB

Flash: 4GB EMMC

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充盈内“芯” 无比强劲

采用i.MX6D处理器，集成ARM MPCore 技术，以此简化多核解决方案，同时显著增强了图形和存储器性能，使其应用范围得以扩展，是面向较高图形性能的消费电子、汽车和工业多媒体应用的理想多核平台。

强大编解码能力丰富多媒体功能

集成NEON SIMD媒体加速器、2D/3D/VG加速器、浮点运算单元，支持多格式1080P的H.264视频硬件编解码以及双720P视频编码，轻松流畅处理多媒体文件。

支持LVDS与LCD、HDMI与LVDS、LVDS0与LVDS1多种异步显示方式，灵活驱动4.3寸~21.5寸液晶屏，同时支持联动交互，对接各领域自有系统，带来全新视觉体验。

采用核心板+底板形式，用户可自行设计满足产品需求的底板，简单灵活；同一底板可兼容单/双/四核核心板，有利于工程师加速终端产品的创新升级。

接口底板板载网络、串口、USB、MINI PCI-E、LVDS、HDMI、CAN、SD、SATA等丰富接口；赋能产品快速开发，缩短产品研发周期。

工业级设计，在粉尘、高温、震动的严酷工业环境下，确保7X24小时稳定运行。*

选用Toshiba、Micron、Microchip、MPS、TI、Amphenol等大品牌、高品质器件，同时进行严格的来料检验，从根源上保证产品品质；核心板采用8层PCB沉金工艺，充分考虑电磁兼容及信号完整性设计，确保系统稳定运行。

严格遵循ISO9001:2015质量管理体系各项规定，质量控制贯穿生产所有环节，采用专业的生产和检验设备，确保成品高品质；年产能可达100万套，保证客户交期，解除后顾之忧。

作为NXP官方IDH，能提供长达15年的供货周期，出货稳定可靠。

提供邮件、电话、在线（QQ/Wechat）、面对面等多种技术支持服务形式， 5X24小时技术支持，协助用户快速解决问题，帮助缩短研发周期。

适用于汽车电子、多媒体播放、信息终端、生物安全、仪器仪表、工业自动化、智能家居等。

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参数
CPU	NXP i.MX6D 处理器,兼容单/双/四核	架构	ARM® Cortex™-A9
主频	1.0GHz	RAM	DDR3 SDRAM， 4*256MB，总共 1GB
Flash	4GB EMMC	网口	1 路 10/100/1000Mbps 工业用以太网，带有 ACT、 LINK 指示灯
UART	3 路 RS232 串口，其中： 1 路为调试串口， 2 路 RS232 与 RS485 复用	USB	1 路 USB 高速 OTG， 4 路 USB HOST，其中 1 路接入 MINI_PCIE 接口
CAN	2 路 CAN 接口，支持 CAN2.0 协议	显示接口	CSI&DSI 接口;2 路 LVDS 接口，每路支持高达 1920x1200 分辨率；HDMI 接口，支持 HDMI 1.4 接口规范
音频接口	McASP 音频接口，双声道音频输出， MIC 音频输入	输入接口	标准 I2C 电容屏接口
扩展接口	MINI_PCIE 2.0 接口；SIM 卡接口；EIM 总线接口	存储接口	1 路 SD 卡接口；1 路 SATA 硬盘接口， SATAII 标准，速度高达 3.0Gbps
其他设备	复位电路、看门狗电路、实时时钟、蜂鸣器、 JTAG 接口	电源输入	+12V 供电，可支持+4.75V~+18V 宽压供电
核心板尺寸	86mm*60mm，8 层板高精度沉金工艺	底板尺寸	160mm*125mm，4 层板高精度沉金工艺
功耗	≤3W	工作温度	-20℃ ~ +70℃；-40℃~+85℃（可选）
工作湿度	5%到 95%，非凝结	操作系统	Linux/Android

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