双核高性能，兼具多任务和实时性能

i.MX93处理器集成两个Cortex-A55核，主频1.7 GHz和一个Cortex-M33核，主频250MHz，多核异构，兼具出色的多任务处理和实时性能。

0.5 TOPS NPU，助力低成本轻量级AI应用

集成Arm Ethos-U65 micro神经处理单元（NPU），算力可达0.5 TOPS，赋能低功耗及高效能的AI应用。

支持2路千兆网口，其中1路支持时间敏感网络（TSN），提供精确的时间同步和实时通讯能力；同时支持2路CAN-FD，实现高效稳定的数据传输，满足多种工业和汽车应用需求。

板载MIPI_DSI、LVDS显示接口，1路MIPI_CSI，2路千兆以太网（其中1路支持TSN）、2路CAN-FD、3路USB、4路串口等丰富接口，满足各类设备的灵活接入。

采用工业级电子元器件，可满足-40℃~+85℃工业级应用场景需求。

I.MX93系列处理器加入NXP产品长期供货计划，拥有15年超长生命周期，供货稳定可靠。

工业边缘网关、汽车电子、工业自动化、智慧城市、智慧医疗、能源电力、安防、通信。

Parameter image

参数
CPU	NXP i.MX93处理器	RAM	1GB LPDDR4
Flash	8GB eMMC，可扩展16GB eMMC、32GB eMMC	NPU	神经处理器单元：最多提供0.5TOPS
ISI	分辨率高达2K	Wi-Fi	板载WiFi模块，支持2.4GHz/5GHz双频WiFi，802.11a/b/g/n/ac协议
PMIC	NXP PCA9451电源管理单元	网口	2路网络芯片采用RGMII模式完美支持10M/100M/1000M以太网
显示接口	1路4通道MIPI_DSI显示接口，分辨率高达1920x1200@60；1路单通道LVDS显示接口，分辨率高达1280x800@60、1366x768@60	音频接口	1路双通道立体声Speaker，功放输出，MIC音频输入
通讯接口	1路RS232调试串口，3路RS232串口（三线制RS232串口），1路RS485接口，2路CANFD接口	USB	3路USB2.0 HOST接口；1路USB Type-c接口
输入接口	标准I2C电容屏接口	扩展接口	MINI-PCIE（USB2.0）接口，外接4G模块
存储接口	1路TF卡接口	电源输入	+12V供电
摄像头接口	1路MIPI-CSI（2通道）	其他设备	复位电路、看门狗电路、实时时钟
核心板尺寸	49mm*35mm 6层板高精度沉金工艺	底板尺寸	160mm*110mm 4层板高精度沉金工艺
工作温度	-40℃ ~ +85℃	工作湿度	5%到95%，非凝结
存储温度	-40℃ ~ +85℃	架构	Dual ARM® Cortex™-A55内核+ Cortex-M33内核，i.MX93主频高达1.7GHz、Cortex®-M33 主频250 MHz

Specification image

产品硬件手册