超强64位六核处理器

基于Cortex-A72*2+Cortex-A53*4的64位六核处理器，主频可达1.8GHz，整数、浮点、内存等大幅优化; Cortex-A72性能比Cortex-A15提升3.5倍，计算速度为Cortex-A57的2倍，速度更快，性能更强。

优越的图形处理能力

采用ARM Mali-T860 MP4 GPU，支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1,OpenVG1.1,OpenCL,DX11,AFBC（帧缓冲压缩)，相比上一代的Mali-T628,性能提高45%; 支持4K VP9和4K 10bits H265/H264 视频解码、1080P（VC-1, MPEG-1/2/4, VP8）多格式视频解码，以及1080P（H.264，VP8）视频编码，具备视频后期处理器：反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化。

4K显示打造视觉盛宴

拥有LVDS、eDP、MIPI、HDMI显示接口，分辨率可达4K，支持双屏同显、双屏异显。

双ISP处理支持双摄像头

双图像处理信号处理器ISP，像素处理能力高达13MPix/s，可以实现双路摄像头数据同时输入，支持全景拍摄、手势检测、深度检测、3D等高阶处理。

强大的网络通讯能力

开发板具备两路千兆以太网口，板载Wi-Fi/BT模块，支持2.4GHz/5GHz双频WIFI和蓝牙BT4.2，预留Mini PCI-e接口，可接4G模块。

高度扩展丰富外围接口

底板板载一路USB3.0、一路Type-C高速数据接口，5路UART、2路USB2.0、3 路 PWM 接口、I2C、SPI、SDIO等接口，连接各类外设，实现多领域产品应用。

金手指接口稳固可靠

核心板与底板通过金手指连接器连接，引脚多达317pin，2螺柱固定，稳固可靠，适合高振动场景。

Parameter image

参数
CPU	Rockchip RK3399 （28 纳米 HKMG 制程）	架构	Cortex-A722+Cortex-A534
主频	1.8GHz	RAM	2GB LPDDR （64bit 数据总线 LPDDR4）（2GB/4GB 可选配）
Flash	8GB eMMC， eMMC5.1（8GB/16GB/32GB 可选配）	GPU	ARM® Mali-T860 MP4 四核 GPU；支持 OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11 支持 AFBC（帧缓冲压缩）
VPU	支持 4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 视频解码，高达 60fps 1080P 多格式视频解码 (WMV, MPEG-1/2/4, VP8) 1080P 视频编码，支持 H.264， VP8 格式视频后期处理器：反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化	PMU	RK808 PMU 电源管理单元
网口	1 路 10M/100M/1000Mbps 以太网（RGMII 模式）;1 路 10M/100M/1000Mbps 以太网（Pcie 扩展）	Wi-Fi	板载 WiFi&蓝牙二合一模块，支持 2.4GHz/5GHz 双频 WiFi， 802.11a/b/g/n/ac 协议，蓝牙支持 BT4.0（支持 BLE）
4G	MINI-PCIE 接口（USB2.0 通讯），外接 4G LTE 模块，板载 SIM 卡槽	显示接口	HDMI2.0 显示接口， 4K@60fps 输出，支持 HDCP 1.4/2.2；双通道MIPI-DSI显示接口（每通道4线），其中1路硬件扩展双通道LVDS 显示接口；eDP1.3（4 线， 108Gbps）
摄像头接口	MIPI 摄像头接口	USB	1 路 USB3.0 HOST 接口；1 路 USB Type-c 接口；4 路 USB2.0 HOST 接口
UART	1 路 RS232 DEBUG 调试串口；5 路 RS232 串口（三线制）；1 路 UART-TTL 串口（TTL 电平）；1 路 RS485 接口	音频接口	2 路 Speaker，喇叭输出；1 路耳机输出；1 路麦克风音频输入
存储接口	1 路 TF 卡	扩展接口	1 路 I2C 接口、 8 路 GPIO 接口
其他设备	复位电路、看门狗电路、 RTC 时钟	电源输入	+12V 供电
核心板尺寸	82mm*63mm， 8 层板高精度沉金工艺	底板尺寸	158mm*121mm， 4 层板高精度沉金工艺
功耗	功耗≤5W（整版无负载功耗）	工作温度	0℃ ~ +60℃
工作湿度	5%到 95%，非凝结	操作系统	Android